第2节 准备
要想在一年后赚起一亿华夏币,李飞肯定不能先研发risc芯片架构。其原因是:假如先设计出risc芯片架构,但是没有大量的芯片商用,那么,这意味着就是一种资源浪费,
所以,要想先赚钱,完成原始资本积累,应该是先设计芯片…。
在21世纪,李飞是设计手机芯片的总工程师,设计一款21世纪功能机的基带和射频芯片,是完全没有问题。
在1996年,手机还是砖头(虽然摩托罗拉刚刚发布世界第一款翻盖手机,但国内市场还没有),称为大哥大,价格非常昂贵,手机普及率非常低,市场几乎被nokia和摩托罗拉控制,
如设计一款手机芯片,是非常有市场的!
但是,经过一番分析,不得不否决了,只因时机没有到!
其原因现在李飞是一个人,且手机芯片工作量太大了,凭借一个人设计,光芯片设计的周期可能花费大半年。
手机芯片是把数千万级,甚至上亿个mos管或者三极管集成拇指大小的芯片上,工作量可想而知。
另外,这资金的压力,庞大的资本支出,也是李飞无法承受的,
不过,最重要的是目前芯片制造工艺技术没有达到,在1996年芯片最先进的制程只有500nm,
李飞目前设计的芯片制造工艺至少200nm,不然芯片的功能就无法实现。
所以,李飞不得不先放弃手机芯片,决定先设计芯片是简单实用的,芯片设计周期快的,能迅速变为现金的,
于是,喝了一口茶后,关掉电脑,李飞决定前往大深市华强北电子市场,了解当今电子产品销售情况。
在1996年,大深市华强北虽然没有21世纪高楼大厦多,但非常繁华,来自于全国各地的商客,大量地购买电子产品,家庭vcd,bb寻呼机,磁带单放机…,
…
李飞就根据华强北畅销的电子产品,准备进行芯片设计,
不过,在分析这些电子产品时,又直接否决了,发现这些电子产品快要过时,现在投入资金研发芯片,实在是浪费资金,
因为这些电子产品的芯片早已经被跨国巨头掌控,现在介入芯片已经太晚了,例如vcd解码芯片,bb寻呼机的芯片,
而且vcd播放器随着电脑的普及,也逐渐淘汰,bb寻呼机,磁带单放机,这两款电子产品随着手机和电脑普及,也逐渐淘汰,基本属于过渡电子产品。
李飞经过一番思考,认为mp3播放器有市场,
可是,时间有点早了…,
在华夏国,mp3播放器热销大概是在2002~2007年,不过,随着手机自带mp3功能,mp3也是很快在电子市场消失了。
所以李飞认为,目前现在设计mp3的芯片也不是一个很好的选择!
结合目前的市场和消费水平,李飞决定设计一款收音机芯片比较合适,
1996年,网络不发达,收音机有大量的市场,且芯片设计简单周期短,成本低,变现速度快!
用收音机芯片也可以做技术储备,后续更新升级把收音机功能添加到手机上。
经过一番调查,市场上收音机芯片很多,且价格不菲,例如sony的fm/am芯片cax1019p,以及飞利浦fm芯片tda7088t,国内收音机芯片yr060,
李飞买回这些收音机芯片,经过收音机测试和芯片参数查看,发现这些收音机芯片有很多缺点,例如:芯片采用是双极型,也就是三极管,耗电量极大,芯片外围元器件过多,造成收音机加工和维修不便,芯片的功能比较差,容易受到干扰窜台…。
…
就总结目前市场上fm芯片的缺点,认为要想在市场上众多的fm芯片上突围,取得良好的销售成绩,就必须解决以上的缺点,其芯片设计必须差异化,简单化,
…
同时,在芯片商业推广上,采用21世纪极为流行商业模式:一站式解决方案,就是向客户提供的总体解决方案,也就是说任何人都可以生产收音机,只要按照李飞提供的电子电路图纸进行生产制造,这是非常简单。
李飞确定了fm芯片目标要求和商业模式后,就开始制定fm芯片规格:
首先在芯片的制造上,采用最新500nm工艺制程,
在芯片耗电量上,李飞决定采用cmos工艺,
cmos工艺在芯片耗电量非常有优势,cmos集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。
而fm芯片的cmos工艺在华夏国直到2016年研发成功,
fm芯片外围一定要少,一款fm芯片总器件不超过10个,
那么,需要把fm的调谐器,压控振荡器,中频滤波器,运算放大器,混频器,音频放大器…,全部集成在芯片内部上。
fm芯片提供两种规格:贴片式封装和插件式封装。
fm收音频段:76mhz~108mhz。
制定了fm芯片规格后,李飞就开始设计芯片,
而芯片设计一般分为前端的逻辑设计和后端的物理设计,
芯片前端设计的开始任务是对fm的芯片内部模块进行合理地划分功能,以及确定各个模块的功能指标,例如:中频滤波器,运算放大器,混频器,音频放大器…
再输入硬件描写语言,以代码来描述去实现模块功能,并生成电路图和状态转移图,然后再用ce的verilog-xl,c-verilog进行仿真,确定模块电路设计是否正确,
接着,用ce的pks输入硬件描述语言转换成门级网络表,去确定电路的面积,时序等目标参数上达到的标准,确定相关参数后,再一次进行仿真,确定模块电路是否无误,
然后,进行后端设计的数据准备,是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表,以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和i/opad的库文件相等一致...
再进行芯片布局,芯片布线...
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所以,要想先赚钱,完成原始资本积累,应该是先设计芯片…。
在21世纪,李飞是设计手机芯片的总工程师,设计一款21世纪功能机的基带和射频芯片,是完全没有问题。
在1996年,手机还是砖头(虽然摩托罗拉刚刚发布世界第一款翻盖手机,但国内市场还没有),称为大哥大,价格非常昂贵,手机普及率非常低,市场几乎被nokia和摩托罗拉控制,
如设计一款手机芯片,是非常有市场的!
但是,经过一番分析,不得不否决了,只因时机没有到!
其原因现在李飞是一个人,且手机芯片工作量太大了,凭借一个人设计,光芯片设计的周期可能花费大半年。
手机芯片是把数千万级,甚至上亿个mos管或者三极管集成拇指大小的芯片上,工作量可想而知。
另外,这资金的压力,庞大的资本支出,也是李飞无法承受的,
不过,最重要的是目前芯片制造工艺技术没有达到,在1996年芯片最先进的制程只有500nm,
李飞目前设计的芯片制造工艺至少200nm,不然芯片的功能就无法实现。
所以,李飞不得不先放弃手机芯片,决定先设计芯片是简单实用的,芯片设计周期快的,能迅速变为现金的,
于是,喝了一口茶后,关掉电脑,李飞决定前往大深市华强北电子市场,了解当今电子产品销售情况。
在1996年,大深市华强北虽然没有21世纪高楼大厦多,但非常繁华,来自于全国各地的商客,大量地购买电子产品,家庭vcd,bb寻呼机,磁带单放机…,
…
李飞就根据华强北畅销的电子产品,准备进行芯片设计,
不过,在分析这些电子产品时,又直接否决了,发现这些电子产品快要过时,现在投入资金研发芯片,实在是浪费资金,
因为这些电子产品的芯片早已经被跨国巨头掌控,现在介入芯片已经太晚了,例如vcd解码芯片,bb寻呼机的芯片,
而且vcd播放器随着电脑的普及,也逐渐淘汰,bb寻呼机,磁带单放机,这两款电子产品随着手机和电脑普及,也逐渐淘汰,基本属于过渡电子产品。
李飞经过一番思考,认为mp3播放器有市场,
可是,时间有点早了…,
在华夏国,mp3播放器热销大概是在2002~2007年,不过,随着手机自带mp3功能,mp3也是很快在电子市场消失了。
所以李飞认为,目前现在设计mp3的芯片也不是一个很好的选择!
结合目前的市场和消费水平,李飞决定设计一款收音机芯片比较合适,
1996年,网络不发达,收音机有大量的市场,且芯片设计简单周期短,成本低,变现速度快!
用收音机芯片也可以做技术储备,后续更新升级把收音机功能添加到手机上。
经过一番调查,市场上收音机芯片很多,且价格不菲,例如sony的fm/am芯片cax1019p,以及飞利浦fm芯片tda7088t,国内收音机芯片yr060,
李飞买回这些收音机芯片,经过收音机测试和芯片参数查看,发现这些收音机芯片有很多缺点,例如:芯片采用是双极型,也就是三极管,耗电量极大,芯片外围元器件过多,造成收音机加工和维修不便,芯片的功能比较差,容易受到干扰窜台…。
…
就总结目前市场上fm芯片的缺点,认为要想在市场上众多的fm芯片上突围,取得良好的销售成绩,就必须解决以上的缺点,其芯片设计必须差异化,简单化,
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同时,在芯片商业推广上,采用21世纪极为流行商业模式:一站式解决方案,就是向客户提供的总体解决方案,也就是说任何人都可以生产收音机,只要按照李飞提供的电子电路图纸进行生产制造,这是非常简单。
李飞确定了fm芯片目标要求和商业模式后,就开始制定fm芯片规格:
首先在芯片的制造上,采用最新500nm工艺制程,
在芯片耗电量上,李飞决定采用cmos工艺,
cmos工艺在芯片耗电量非常有优势,cmos集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。
而fm芯片的cmos工艺在华夏国直到2016年研发成功,
fm芯片外围一定要少,一款fm芯片总器件不超过10个,
那么,需要把fm的调谐器,压控振荡器,中频滤波器,运算放大器,混频器,音频放大器…,全部集成在芯片内部上。
fm芯片提供两种规格:贴片式封装和插件式封装。
fm收音频段:76mhz~108mhz。
制定了fm芯片规格后,李飞就开始设计芯片,
而芯片设计一般分为前端的逻辑设计和后端的物理设计,
芯片前端设计的开始任务是对fm的芯片内部模块进行合理地划分功能,以及确定各个模块的功能指标,例如:中频滤波器,运算放大器,混频器,音频放大器…
再输入硬件描写语言,以代码来描述去实现模块功能,并生成电路图和状态转移图,然后再用ce的verilog-xl,c-verilog进行仿真,确定模块电路设计是否正确,
接着,用ce的pks输入硬件描述语言转换成门级网络表,去确定电路的面积,时序等目标参数上达到的标准,确定相关参数后,再一次进行仿真,确定模块电路是否无误,
然后,进行后端设计的数据准备,是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表,以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和i/opad的库文件相等一致...
再进行芯片布局,芯片布线...
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